KST185-2 超薄转轴液晶话筒升降一体机是自主研发的智能型专业会议终端系统，是行业领先的、专门为解决现代会议中的实际问题而提出的一体化解决方案，适合于各种高端会议场合，以及重要的政务、商务、企事业单位和大型活动的会场实施应用。该系统基于嵌入式平台开发，采用行业领先的嵌入式架构，顶级硬件配置包含双核处理器、显示器为多点触摸的18.5寸高分辨率真彩数字液晶屏，背面为10.7寸高清屏，用来显示人名职务，具有同步升降的高清数字话筒，会议完毕后不需用手矫直麦杆，咪头橡胶圆孔设计使得麦杆下降过程中会自动矫直。支持Ethernet网络连接方式，有力保障通信质量。系统中央节点采用千兆以太网串行模式连接，级联扩展全部通过网线实现，终端采用有线通讯组网方式，对各种规格的会议厅以及大中小型会场均具有良好的适应性。

液晶话筒升降一体机会议系统全部采用具有自主知识产权的会议管理平台，可提供丰富的会议功能，协助会议主办方对整个会议流程进行高效便捷的控制，对会前准备，会中管理以及会后归档操作提供多种服务功能，保证会议正常、有序、安全地进行。

超薄转轴触控升降一体机会议系统终端配备会议应用，可支持常见的会议功能，又集成有高级会议功能，充分满足参会者的各项需求。在整个会议过程中，触控升降一体机会议系统可以为参会人员提供绝佳的数字化办公，体验文稿滑屏、拖动、缩放等特效。所有的操作均通过一台终端完成，简化了纸质文件的使用，极大推进无纸化会议办公水平的发展与进步。

2、系统特色

（1）显示屏框架为整体铝合金整体KCC精密加工一次成型后喷砂氧化，前面显示区域由2毫米钢化玻璃覆盖，无螺丝外观，超薄高清触摸液晶屏设计采用原装进口高分辨率（1920*1080）裸屏，屏体总体厚度≤8.0mm；              

（2）整机采用超薄设计，整机外观尺寸≤680*80*660mm，表面使用5mm铝拉丝细纹阳极氧化着色工艺处理，精致美观，整机机箱采用高级阳极铝合金构造（杜绝合成钢材质）整机重量≤16kg；

（3）工业级内置式PC端主机：Windows7/8操作系统平台，CPU处理器≥双核2.4GHz主频，内存≥4G,≥128GSSD固态硬盘，供电口*1、RS232口*2、RJ45*1、USB3.0*4、COM配置，以低功耗实现最佳散热性能，在密封的环境状态下连续运行时间≥8小时后整机温度稳定在≤18-42℃，杜绝不良的无水冷散热系统的CPU主板运行状态下产生高温高热情况，以便系统的工作温度可更接近于要求维持的LVIK所需要的温度；

（4）面板和机身均采用阳极氧化铝拉丝工艺，控制开关采用KELIWA定制触摸开关（不采用易风化、易变形、易失灵的薄膜开关按钮），耐磨及触感灵敏；

（5）采用进口（DP）脉冲数控制超静音直流电机，升降传动选用定制聚氨酯内含钢丝同步带，同步皮带与高精密度的导轨和直线轴承配合，交流减速电机做驱动动力，传动流畅；

（6）支持自带锁定锁屏功能，一键式锁定和恢复操作，以便防止会议中独立误操作和中央控制系统和红外遥控的误操作；                   

（7）仰角选用丝杠旋转跟大力矩交流电机配合，使用定制丝杆弹性联轴器链接电机，辅助导轨直线轴承做仰角传动，噪音极小（运行时≤25分贝），动作平稳可中控实现远程控制升降，仰角角度最大支持0-85°，具有电源保护功能。

（8）具有同步升降的高清数字话筒，会议完毕后不需用手矫直麦杆，咪头橡胶圆孔设计使得麦杆下降过程中会自动矫直.

（9）整机通过欧盟CE认证，所有线路都采用标准双重绝缘和安全接地防漏电保护装置，不带感应电，不漏电；控制线路板采用全球先进集成智能识别芯片组，限位开关双重保护，稳定性最佳，电子线路采用国际EMC技术标准，安全可靠；

技术参数

（1）面板尺寸：680*80*5mm

（2）机身尺寸：660*70*680mm

（3）电源供电：AC220V/1.2A 50HZ

（4）环境要求：温度：-5-45°C、湿度≤75%

（5）接口类型：VGA/15P、485/9P、AC220Vln、USB接口、viedio(选配）、HDMI（选配）

（6）背光类型：LED  26万色   500:1

（7）通讯方式：100M Ethemet

（8）动态对比度：100000：1

（9）升降精度：前后仰角±0.15mm、垂直升降±0.15mm；

（10）话筒麦杆一体化与屏同时升降